Selamat datang di CHAP-Global Media Articles
Tampilkan postingan dengan label teknik komputer. Tampilkan semua postingan
Tampilkan postingan dengan label teknik komputer. Tampilkan semua postingan

Rabu, 12 Juli 2017

Apa Perbedaan antara USB 2.0 dan USB 3.0?

USB 2 dan 3
Gambar USB 2.0 dan USB 3.0.
USB sekarang sudah versi 3.0 Sekilas jika kita perhatikan hampir tidak ada perbedaan antara USB 2.0 dan USB 3.0. Secara fisik ukuran mereka sama. Sekilas yang membedakan satu USB 2.0 dan USB 3.0 adalah USB 2.0 memiliki bantalan berwarna putih sedangkan USB 3.0 memiliki bantalan berwarna biru. Apakah ini hanya akal-akalan tengkulak produsen USB agar pasar mereka meningkat dari orang-orang yang ingin meng-upgrade piranti keras? Apakah USB 2.0 bisa disambungkan ke USB 3.0 atau sebaliknya? atau mungkin timbul pertanyaan apa sih bedanya USB 1.0, USB 2.0 dan USB 3.0?

Mengenal Teknologi USB 3.0


USB-3.0


Teknologi Universal Serial Bus (USB) sudah menjadi standard perangkat untuk koneksi, mulai dari Hardisk, Mouse, Printer, Kamera, Gadget, Scanner dan lainnya. Simak artikel kami Mengenal Universal Serial Bus (USB) dan apa saja Proses di Universal Serial Bus (USB.

Beberapa perangkat baru sekarang ini sudah mengusung teknologi USB 3.0, ditandai dengan hadirnya port USB dengan warna biru. Untuk USB 2.0 dikenal dengan istilah High-Speed USB, sedangkan USB 3.0 diberi lebel atau nama dengan SuperSpeed, karena memang kecepatannya bisa dikatakan Super.

Sebenarnya USB 1.0 mulai dikenal sejak awal tahun 1996, namun teknologi ini mulai populer pada saat munculnya Teknologi USB 2.0 di pertengahan tahun 2000 (dengan kecepatan sampai 40x USB 1.0 yaitu 480 MBits/s dan tolerasi pensinyalan data pada ± 500ppm). Kemudian berlanjut pada tahun 2008 USB 3.0 mulai dikenalkan.

Selasa, 11 Juli 2017

Mudah kok, cara merawat sound system.

Merawat Sound System
Hasil gambar untuk sound system gambar
Merawat 3 unit besar or 3 bagian besar dari sound system itu sendiri, yaitu :
1.       Signal dan Power amplifier unit
Untuk unit signal dan power amplifier yang perlu dilakukan adalah menjaga agar kondisi ruang penyimpanan perlengkapan tersebut berada pada kondisi kering dan tidak berdebu. Usahakan untuk menjaga bagian dalam enclosure power amplifier dan signal unit tetap kering. bisa dengan cara meletakkan kantung Silica Gel/desiccant untuk menyerap uap air agar tetap kering. Uap air akan menyebabkan korosi/karatan di bagian kaki2 komponen, bagian dalam kabel rangkaian dan trafo, dan korosi pada junction dan hubungan kabel dapat menyebabkan meningkatnya nilai tahanan/resistansi yang berpengaruh pada kualitas suara peralatan PA (Public Address) yang kurang prima.

Rabu, 07 Juni 2017

Kelebihan Dan kekurangan RIP, IGRP, OSPF, EIGRP, dan BGP

Kelebihan Dan kekurangan RIP, IGRP, OSPF, EIGRP, dan BGP


Istilah-istilah RIP, IGRP, OSPF, EIGRP, dan BGP pada topologi jaringan merupakan Routing yang digunakan untuk routing Dinamik. Dibawah ini juga dijelaskan tentang kekurangan dan kelebihannya dalam membuat routing dinamik:

1. Routing Information Protocol (RIP)
Routing protokol yang menggunakan algoritma distance vector, yaitu algortima Bellman-Ford. Pertama kali dikenalkan pada tahun 1969 dan merupakan algoritma routing yang pertama pada ARPANET. Versi awal dari routing protokol ini dibuat oleh Xerox Parc’s PARC Universal Packet Internetworking dengan nama Gateway Internet Protocol. Kemudian diganti nama menjadi Router Information Protocol (RIP) yang merupakan bagian Xerox network Services.
contoh topologi jaringan RIP